電子硬件工程師工作職責(zé)概述

時間：2023-04-14 18:34:31 工作職責(zé) 我要投稿

電子硬件工程師工作職責(zé)概述

電子硬件工程師工作職責(zé)概述1

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的'要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級交待的其它任務(wù);

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的`軟件代碼編寫;

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

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